|
|
Автор: Громов Д.Г., Мочалов А.И., Сулимин А.Д., Шевяков В.И.
Издательство: Бином. Лаборатория знаний
Год издания: 2009
isbn: 978-5-94774-904-5
Количество страниц: 277
Язык: русский
Формат: DJVU
Размер: 3 Мб
Каталожный номер: 97097
|
Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС. Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.
Ключевые теги: электроника |
|